电子元件焊点探伤仪

电子元件焊点探伤仪(半导体、电子元器件、电池）是根据我国电子元器件生产发展需要开发一种新的检设备。该设备采用X射线原理、点光源几何及计算机软件放大原理研究电子元器件及微小物体内部结构的一种检测仪器。在此之前，国内需求完全依赖进口。主要应用于电阻、电容、集成电路、印刷线路板、极小物品等众多生产企业和新兴检测行业，还可广泛应用于理工科院校、材料研究、生产及科研机构、军工生产等部门。

电子元件焊点探伤仪(半导体、电子元器件、电池）特点

适用于BGA、CSP、Flip、chip的检测
 PCB板焊接情况检测
 短路、开路、空洞、冷焊
 IC封装检测
l 电容、电阻等元器件
 金属材料、介质材料的内部缺陷l
 轻质材料的内部结构以及组件
 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等

微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）创新点

1、   节省时间与经费：无需胶片及胶片处理过程；即时图像。无等待时间；可根据需要打印图像；便于存档与检索（数据库支持）
2、可放大数百倍图像对微小缺陷及结构进行评定。
3、适合在线检测。
4、可按顾客要求选择图像增强器或数字平板做探测器。

微焦点X射线检测系统(半导体、电子元器件、电池）技术参数

高频高压装置
高压逆变频率：40 KHz
管电压调节范围：20～100 KV
管电流调节范围：10～500μA
最高额定管电流：500μA
焦点尺寸：50μ
冷却方式：风冷
系统分辨率大于50LP/cm
放大率最高240倍
机械检测平台
检测平台可沿X-Y-Z三轴移动，倾斜40度。
有检测电气元器旋转架。
X轴260mm
Y轴260 mm

Z轴200 mm